Wat kunnen we in de nabije toekomst verwachten van koperfolie in 5G-communicatie?

In toekomstige 5G-communicatieapparatuur zal de toepassing van koperfolie verder worden uitgebreid, met name op de volgende gebieden:

1. Hoogfrequente printplaten (PCB's)

• Koperfolie met laag verliesDe hoge snelheid en lage latentie van 5G-communicatie vereisen hoogfrequente signaaloverdrachtstechnieken in het ontwerp van printplaten, wat hogere eisen stelt aan de geleidbaarheid en stabiliteit van materialen. Laagverlieskoperfolie, met zijn gladdere oppervlak, vermindert weerstandsverliezen als gevolg van het "skineffect" tijdens signaaloverdracht, waardoor de signaalintegriteit behouden blijft. Deze koperfolie zal op grote schaal worden gebruikt in hoogfrequente printplaten voor 5G-basisstations en -antennes, met name die welke werken op millimetergolffrequenties (boven 30 GHz).
• Zeer nauwkeurige koperfolieDe antennes en RF-modules in 5G-apparaten vereisen zeer nauwkeurige materialen om de signaaloverdracht en -ontvangst te optimaliseren. De hoge geleidbaarheid en bewerkbaarheid vankoperfolieDit maakt het een ideale keuze voor geminiaturiseerde, hoogfrequente antennes. In 5G millimetergolftechnologie, waar antennes kleiner zijn en een hogere signaaloverdrachtsefficiëntie vereisen, kan ultradunne, uiterst nauwkeurige koperfolie de signaalverzwakking aanzienlijk verminderen en de antenneprestaties verbeteren.
• Geleidermateriaal voor flexibele circuitsIn het 5G-tijdperk worden communicatieapparaten steeds lichter, dunner en flexibeler, wat leidt tot een wijdverbreid gebruik van flexibele printplaten (FPC's) in smartphones, wearables en slimme huisterminals. Koperfolie, met zijn uitstekende flexibiliteit, geleidbaarheid en vermoeiingsweerstand, is een cruciaal geleidermateriaal bij de productie van FPC's. Het helpt circuits efficiënte verbindingen en signaaloverdracht te realiseren en tegelijkertijd te voldoen aan complexe 3D-bedradingseisen.
• Ultradunne koperfolie voor meerlaagse HDI-printplatenHDI-technologie is essentieel voor de miniaturisatie en hoge prestaties van 5G-apparaten. HDI-printplaten bereiken een hogere circuitdichtheid en signaaloverdrachtssnelheden door fijnere draden en kleinere gaten. De trend van ultradunne koperfolie (zoals 9 μm of dunner) helpt de dikte van de printplaat te verminderen, de signaaloverdrachtssnelheid en -betrouwbaarheid te verhogen en het risico op signaaloverspraak te minimaliseren. Dergelijke ultradunne koperfolie zal op grote schaal worden gebruikt in 5G-smartphones, basisstations en routers.
• Koperfolie met hoge warmteafvoer5G-apparaten genereren tijdens gebruik aanzienlijke warmte, met name bij de verwerking van hoogfrequente signalen en grote hoeveelheden data, wat hogere eisen stelt aan thermisch beheer. Koperfolie, met zijn uitstekende warmtegeleidingsvermogen, kan worden gebruikt in de thermische structuren van 5G-apparaten, zoals warmtegeleidende platen, dissipatiefilms of thermische lijmlagen. Dit helpt om warmte snel van de warmtebron naar koelplaten of andere componenten over te brengen, waardoor de stabiliteit en levensduur van het apparaat worden verbeterd.
• Toepassing in LTCC-modulesIn 5G-communicatieapparatuur wordt LTCC-technologie veelvuldig gebruikt in RF-front-endmodules, filters en antenne-arrays.KoperfolieKoperfolie, met zijn uitstekende geleidbaarheid, lage soortelijke weerstand en gemakkelijke verwerkbaarheid, wordt vaak gebruikt als geleidend laagmateriaal in LTCC-modules, met name in scenario's voor snelle signaaloverdracht. Bovendien kan koperfolie worden gecoat met anti-oxidatiematerialen om de stabiliteit en betrouwbaarheid tijdens het LTCC-sinterproces te verbeteren.
• Koperfolie voor millimetergolf-radarcircuitsMillimetergolfradar heeft uitgebreide toepassingen in het 5G-tijdperk, waaronder autonoom rijden en intelligente beveiliging. Deze radars moeten werken op zeer hoge frequenties (meestal tussen 24 GHz en 77 GHz).KoperfolieHet kan worden gebruikt voor de productie van RF-printplaten en antennemodules in radarsystemen, wat zorgt voor een uitstekende signaalintegriteit en transmissieprestaties.

2. Miniatuurantennes en RF-modules

3. Flexibele printplaten (FPC's)

4. High-Density Interconnect (HDI)-technologie

5. Thermisch beheer

6. Verpakkingstechnologie voor keramiek met lage temperatuur (LTCC)

7. Millimetergolf-radarsystemen

Over het geheel genomen zal de toepassing van koperfolie in toekomstige 5G-communicatieapparatuur breder en diepgaander zijn. Van hoogfrequente signaaloverdracht en de productie van printplaten met hoge dichtheid tot thermisch beheer van apparaten en verpakkingstechnologieën: de multifunctionele eigenschappen en uitstekende prestaties zullen een cruciale ondersteuning bieden voor de stabiele en efficiënte werking van 5G-apparaten.