Wat kunnen we in de nabije toekomst verwachten van koperfolie in 5G-communicatie?

In toekomstige 5G-communicatieapparatuur zal de toepassing van koperfolie zich verder uitbreiden, voornamelijk op de volgende gebieden:

1. Hoogfrequente PCB's (Printed Circuit Boards)

• Koperfolie met laag verliesDe hoge snelheid en lage latentie van 5G-communicatie vereisen hoogfrequente signaaloverdrachttechnieken in het ontwerp van printplaten, wat hogere eisen stelt aan de geleidbaarheid en stabiliteit van het materiaal. Koperfolie met laag verlies, met een gladder oppervlak, vermindert weerstandsverliezen door het "skin-effect" tijdens de signaaloverdracht, waardoor de signaalintegriteit behouden blijft. Deze koperfolie zal op grote schaal worden gebruikt in hoogfrequente printplaten voor 5G-basisstations en -antennes, met name die welke werken op millimetergolffrequenties (boven 30 GHz).
• Hoge precisie koperfolie:De antennes en RF-modules in 5G-apparaten vereisen materialen met hoge precisie om de signaaloverdracht en -ontvangst te optimaliseren. De hoge geleidbaarheid en bewerkbaarheid vankoperfolieDit maakt het een ideale keuze voor geminiaturiseerde hoogfrequente antennes. In 5G millimetergolftechnologie, waar antennes kleiner zijn en een hogere signaaloverdrachtsefficiëntie vereisen, kan ultradunne, zeer nauwkeurige koperfolie de signaalverzwakking aanzienlijk verminderen en de antenneprestaties verbeteren.
• Geleidermateriaal voor flexibele circuitsIn het 5G-tijdperk worden communicatieapparaten steeds lichter, dunner en flexibeler, wat leidt tot een wijdverbreid gebruik van FPC's in smartphones, wearables en smart home-terminals. Koperfolie, met zijn uitstekende flexibiliteit, geleidbaarheid en vermoeiingsweerstand, is een cruciaal geleidermateriaal bij de productie van FPC's. Het helpt circuits efficiënte verbindingen en signaaloverdracht te realiseren en voldoet tegelijkertijd aan complexe 3D-bedradingsvereisten.
• Ultradunne koperfolie voor meerlaagse HDI-printplatenHDI-technologie is essentieel voor de miniaturisatie en hoge prestaties van 5G-apparaten. HDI-printplaten bereiken een hogere circuitdichtheid en signaaloverdrachtssnelheden dankzij fijnere draden en kleinere gaten. De trend van ultradunne koperfolie (zoals 9 μm of dunner) helpt de dikte van de printplaat te verminderen, de signaaloverdrachtssnelheid en betrouwbaarheid te verhogen en het risico op signaaloverspraak te minimaliseren. Dergelijke ultradunne koperfolie zal op grote schaal worden gebruikt in 5G-smartphones, basisstations en routers.
• Hoogrenderende thermische afvoer koperfolie5G-apparaten genereren aanzienlijke warmte tijdens gebruik, met name bij het verwerken van hoogfrequente signalen en grote datavolumes. Dit stelt hogere eisen aan het thermische beheer. Koperfolie, met zijn uitstekende thermische geleidbaarheid, kan worden gebruikt in de thermische structuren van 5G-apparaten, zoals warmtegeleidende platen, dissipatiefolies of thermische kleeflagen. Dit helpt om warmte snel van de warmtebron naar koellichamen of andere componenten over te brengen, wat de stabiliteit en levensduur van het apparaat verbetert.
• Toepassing in LTCC-modulesIn 5G-communicatieapparatuur wordt LTCC-technologie op grote schaal gebruikt in RF-front-endmodules, filters en antenne-arrays.Koperfolie, met zijn uitstekende geleidbaarheid, lage soortelijke weerstand en eenvoudige verwerking, wordt vaak gebruikt als geleidend laagmateriaal in LTCC-modules, met name in scenario's met hogesnelheidssignaaloverdracht. Bovendien kan koperfolie worden gecoat met antioxidatiematerialen om de stabiliteit en betrouwbaarheid tijdens het LTCC-sinterproces te verbeteren.
• Koperfolie voor millimetergolfradarcircuits: Millimetergolfradar kent uitgebreide toepassingen in het 5G-tijdperk, waaronder autonoom rijden en intelligente beveiliging. Deze radars moeten op zeer hoge frequenties werken (meestal tussen 24 GHz en 77 GHz).Koperfoliekan worden gebruikt voor de productie van RF-printplaten en antennemodules in radarsystemen, en biedt uitstekende signaalintegriteit en transmissieprestaties.

2. Miniatuurantennes en RF-modules

3. Flexibele printplaten (FPC's)

4. High-Density Interconnect (HDI)-technologie

5. Thermisch beheer

6. Technologie voor verpakking van keramiek met lage temperatuur (LTCC)

7. Millimetergolfradarsystemen

Over het algemeen zal de toepassing van koperfolie in toekomstige 5G-communicatieapparatuur breder en diepgaander zijn. Van hoogfrequente signaaloverdracht en de productie van printplaten met hoge dichtheid tot technologieën voor thermisch beheer en verpakking van apparaten, de multifunctionele eigenschappen en uitstekende prestaties zullen cruciale ondersteuning bieden voor de stabiele en efficiënte werking van 5G-apparaten.