In toekomstige 5G-communicatieapparatuur zal de toepassing van koperfolie zich verder uitbreiden, vooral op de volgende gebieden:
1. Hoogfrequente PCB's (printplaten)
- Koperfolie met laag verlies: De hoge snelheid en lage latentie van 5G-communicatie vereisen hoogfrequente signaaloverdrachttechnieken bij het ontwerpen van printplaten, waardoor hogere eisen worden gesteld aan de geleidbaarheid en stabiliteit van het materiaal. Koperfolie met laag verlies en een gladder oppervlak vermindert weerstandsverliezen als gevolg van het “skin-effect” tijdens de signaaloverdracht, waardoor de signaalintegriteit behouden blijft. Deze koperfolie zal op grote schaal worden gebruikt in hoogfrequente PCB's voor 5G-basisstations en antennes, vooral die welke werken in millimetergolffrequenties (boven 30GHz).
- Hoge precisie koperfolie: De antennes en RF-modules in 5G-apparaten vereisen materialen met hoge precisie om de signaaloverdracht en ontvangstprestaties te optimaliseren. De hoge geleidbaarheid en bewerkbaarheid vankoper foliemaken het een ideale keuze voor geminiaturiseerde, hoogfrequente antennes. In de 5G millimetergolftechnologie, waar antennes kleiner zijn en een hogere signaaloverdrachtefficiëntie vereisen, kan ultradunne, uiterst nauwkeurige koperfolie de signaalverzwakking aanzienlijk verminderen en de antenneprestaties verbeteren.
- Geleidermateriaal voor flexibele circuits: In het 5G-tijdperk worden communicatieapparaten steeds lichter, dunner en flexibeler, wat leidt tot een wijdverbreid gebruik van FPC's in smartphones, draagbare apparaten en slimme thuisterminals. Koperfolie, met zijn uitstekende flexibiliteit, geleidbaarheid en weerstand tegen vermoeidheid, is een cruciaal geleidermateriaal bij de FPC-productie, waardoor circuits efficiënte verbindingen en signaaloverdracht kunnen realiseren en tegelijkertijd aan de complexe 3D-bedradingsvereisten kunnen voldoen.
- Ultradunne koperfolie voor meerlaagse HDI-PCB's: HDI-technologie is van cruciaal belang voor de miniaturisatie en hoge prestaties van 5G-apparaten. HDI-PCB's bereiken een hogere circuitdichtheid en signaaloverdrachtssnelheden via fijnere draden en kleinere gaten. De trend van ultradunne koperfolie (zoals 9 μm of dunner) helpt de plaatdikte te verminderen, de signaaloverdrachtsnelheid en betrouwbaarheid te verhogen en het risico op signaaloverspraak te minimaliseren. Dergelijke ultradunne koperfolie zal op grote schaal worden gebruikt in 5G-smartphones, basisstations en routers.
- Hoog rendement thermische dissipatie koperfolie: 5G-apparaten genereren aanzienlijke hitte tijdens het gebruik, vooral bij het verwerken van hoogfrequente signalen en grote datavolumes, wat hogere eisen stelt aan het thermisch beheer. Koperfolie, met zijn uitstekende thermische geleidbaarheid, kan worden gebruikt in de thermische structuren van 5G-apparaten, zoals warmtegeleidende platen, dissipatiefilms of thermische lijmlagen, waardoor de warmte snel van de warmtebron naar koellichamen of andere componenten wordt overgedragen. verbetering van de stabiliteit en levensduur van het apparaat.
- Toepassing in LTCC-modules: In 5G-communicatieapparatuur wordt LTCC-technologie veel gebruikt in RF-front-endmodules, filters en antenne-arrays.Koperfolie, met zijn uitstekende geleidbaarheid, lage soortelijke weerstand en verwerkingsgemak, wordt vaak gebruikt als geleidend laagmateriaal in LTCC-modules, vooral in scenario's voor signaaloverdracht met hoge snelheid. Bovendien kan koperfolie worden gecoat met anti-oxidatiematerialen om de stabiliteit en betrouwbaarheid tijdens het LTCC-sinterproces te verbeteren.
- Koperfolie voor millimetergolfradarcircuits: Millimetergolfradar heeft uitgebreide toepassingen in het 5G-tijdperk, waaronder autonoom rijden en intelligente beveiliging. Deze radars moeten op zeer hoge frequenties werken (meestal tussen 24GHz en 77GHz).Koperfoliekan worden gebruikt voor de vervaardiging van RF-printplaten en antennemodules in radarsystemen, waardoor uitstekende signaalintegriteit en transmissieprestaties worden geboden.
2. Miniatuurantennes en RF-modules
3. Flexibele printplaten (FPC's)
4. High-Density Interconnect (HDI)-technologie
5. Thermisch beheer
6. Lage temperatuur co-fired keramische (LTCC) verpakkingstechnologie
7. Millimetergolfradarsystemen
Over het geheel genomen zal de toepassing van koperfolie in toekomstige 5G-communicatieapparatuur breder en dieper zijn. Van hoogfrequente signaaloverdracht en productie van printplaten met hoge dichtheid tot thermisch beheer van apparaten en verpakkingstechnologieën: de multifunctionele eigenschappen en uitstekende prestaties zullen cruciale ondersteuning bieden voor de stabiele en efficiënte werking van 5G-apparaten.
Posttijd: 08-okt-2024