Vertining biedt een “stevig metalen pantser” voorkoperfolie, waarmee de perfecte balans wordt gevonden tussen soldeerbaarheid, corrosiebestendigheid en kostenefficiëntie. Dit artikel analyseert hoe vertinde koperfolie een kernmateriaal is geworden voor consumenten- en auto-elektronica. Het belicht belangrijke atomaire bindingsmechanismen, innovatieve processen en eindgebruikstoepassingen, en onderzoekt tegelijkertijdCIVEN METAL's vooruitgang in vertintechnologie.
1. Drie belangrijke voordelen van vertinnen
1.1 Een kwantumsprong in soldeerprestaties
Een tinlaag (ongeveer 2,0 μm dik) zorgt op meerdere manieren voor een revolutie in het solderen:
- Solderen bij lage temperaturen: tin smelt bij 231,9°C, waardoor de soldeertemperatuur van koper (850°C) wordt verlaagd naar slechts 250–300°C.
- Verbeterde bevochtiging: de oppervlaktespanning van tin daalt van 1,3 N/m voor koper naar 0,5 N/m, waardoor het soldeeroppervlak met 80% toeneemt.
- Geoptimaliseerde IMC's (intermetallische verbindingen): een Cu₆Sn₅/Cu₃Sn-gradiëntlaag verhoogt de schuifsterkte tot 45 MPa (met blank koper solderen wordt slechts 28 MPa bereikt).
1.2 Corrosieweerstand: een “dynamische barrière”
| Corrosiescenario | Faaltijd van blank koper | Faaltijd van vertind koper | Beschermingsfactor |
| Industriële atmosfeer | 6 maanden (groene roest) | 5 jaar (gewichtsverlies <2%) | 10x |
| Zweetcorrosie (pH=5) | 72 uur (perforatie) | 1.500 uur (geen schade) | 20x |
| Waterstofsulfidecorrosie | 48 uur (zwart gemaakt) | 800 uur (geen verkleuring) | 16x |
1.3 Geleidbaarheid: een 'micro-offer'-strategie
- De elektrische weerstand neemt slechts licht toe, met 12% (1,72×10⁻⁸ tot 1,93×10⁻⁸ Ω·m).
- Verbetering van het huideffect: bij 10 GHz neemt de huiddiepte toe van 0,66 μm tot 0,72 μm, wat resulteert in een toename van het invoegverlies van slechts 0,02 dB/cm.
2. Procesuitdagingen: “Snijden versus plateren”
2.1 Volledige plating (snijden vóór plating)
- Voordelen: De randen zijn volledig bedekt, er is geen koper zichtbaar.
- Technische uitdagingen:
- Bramen moeten onder de 5 μm worden gehouden (traditionele processen overschrijden 15 μm).
- De platingoplossing moet dieper dan 50 μm doordringen om een gelijkmatige randbedekking te garanderen.
2.2 Post-Cut Plating (Plating vóór het snijden)
- Kostenvoordelen: Verhoogt de verwerkingsefficiëntie met 30%.
- Kritieke problemen:
- Blootgestelde koperranden variëren van 100–200 μm.
- De levensduur van het apparaat bij zoutnevel is met 40% verminderd (van 2.000 uur naar 1.200 uur).
2.3CIVEN METALDe 'Zero-Defect'-aanpak van 's
Combineer laserprecisiesnijden met pulsvertining:
- Snijnauwkeurigheid: Bramen worden onder 2μm gehouden (Ra=0,1μm).
- Randbedekkinge: Dikte van de zijbeplating ≥0,3μm.
- Kosteneffectiviteit: Kosten 18% lager dan traditionele volledige platingmethoden.
3. CIVEN METALVertindKoperfolie: Een huwelijk van wetenschap en esthetiek
3.1 Nauwkeurige controle van de coatingmorfologie
| Type | Procesparameters | Belangrijkste kenmerken |
| Helder tin | Stroomdichtheid: 2A/dm², additief A-2036 | Reflectievermogen >85%, Ra=0,05μm |
| Mat tin | Stroomdichtheid: 0,8A/dm², geen toevoegingen | Reflectievermogen <30%, Ra=0,8μm |
3.2 Superieure prestatie-indicatoren
| Metrisch | Industriegemiddelde |CIVEN METALVertind koper | Verbetering |
| Afwijking van de laagdikte (%) | ±20 | ±5 | -75% |
| Soldeer leegtepercentage (%) | 8–12 | ≤3 | -67% |
| Buigweerstand (cycli) | 500 (R=1mm) | 1.500 | +200% |
| Tin Whisker Groei (μm/1.000u) | 10–15 | ≤2 | -80% |
3.3 Belangrijkste toepassingsgebieden
- Smartphone FPC's: Mat tin (dikte 0,8 μm) zorgt voor stabiel solderen bij een lijn-/soldeerafstand van 30 μm.
- Auto-ECU's: Helder tin is bestand tegen 3.000 thermische cycli (-40°C↔+125°C) zonder dat er soldeerpunten kapot gaan.
- Fotovoltaïsche aansluitdozen: Dubbelzijdige tinplating (1,2 μm) bereikt een contactweerstand < 0,5 mΩ, waardoor de efficiëntie met 0,3% toeneemt.
4. De toekomst van vertinnen
4.1 Nano-composietcoatings
Ontwikkeling van Sn-Bi-Ag ternaire legeringscoatings:
- Verlaagd smeltpunt tot 138°C (ideaal voor flexibele elektronica bij lage temperaturen).
- Verbetert de kruipweerstand met 3x (meer dan 10.000 uur bij 125°C).
4.2 Groene tinplatingrevolutie
- Cyanidevrije oplossingen: verlaagt de COD van afvalwater van 5.000 mg/l naar 50 mg/l.
- Hoog tinherstelpercentage: meer dan 99,9%, waardoor proceskosten met 25% worden verlaagd.
Vertinnen transformeertkoperfolievan een basisgeleider tot een “intelligent interfacemateriaal.”CIVEN METALDe procescontrole op atomair niveau tilt de betrouwbaarheid en milieubestendigheid van vertinde koperfolie naar nieuwe hoogten. Naarmate consumentenelektronica krimpt en auto-elektronica een hogere betrouwbaarheid vereist,vertinde koperfoliewordt de hoeksteen van de connectiviteitsrevolutie.
Geplaatst op: 14 mei 2025