Koperen folieis becoming increasingly important in chip packaging due to its electrical conductivity, thermal conductivity, processability, and cost-effectiveness. Hier is een gedetailleerde analyse van de specifieke toepassingen in chipverpakkingen:
1. Koperdraadbinding
- Vervanging voor gouden of aluminium draad
- Verbeterde elektrische prestaties: Copper wire bonding offers lower resistance and better thermal conductivity in high-frequency and high-current applications, effectively reducing power loss in chip interconnections and improving overall electrical performance. Het gebruik van koperfolie als geleidend materiaal in bindingsprocessen kan dus de verpakkingsefficiëntie en betrouwbaarheid verbeteren zonder de kosten te verhogen.
- Gebruikt in elektroden en micro-bumps: In flip-chip packaging, the chip is flipped so that the input/output (I/O) pads on its surface are directly connected to the circuit on the package substrate. Koperfolie wordt gebruikt om elektroden en micro-bumps te maken, die direct naar het substraat zijn gesoldeerd. De lage thermische weerstand en hoge geleidbaarheid van koper zorgen voor een efficiënte overdracht van signalen en vermogen.
- Betrouwbaarheid en thermisch beheer
- Loodframe -materiaal: Koperen foliewordt veel gebruikt in de verpakkingen van leadframe, vooral voor de verpakking van de stroomapparatuur. The lead frame provides structural support and electrical connection for the chip, requiring materials with high conductivity and good thermal conductivity. Koperfolie voldoet aan deze vereisten, waardoor de verpakkingskosten effectief worden verlaagd en tegelijkertijd de thermische dissipatie en elektrische prestaties worden verbeterd.
- Oppervlaktebehandelingstechnieken: In practical applications, copper foil often undergoes surface treatments such as nickel, tin, or silver plating to prevent oxidation and improve solderability. Deze behandelingen verbeteren verder de duurzaamheid en betrouwbaarheid van koperen folie in de verpakkingen van loodframe.
- Geleidend materiaal in multi-chip modules: System-in-package technology integrates multiple chips and passive components into a single package to achieve higher integration and functional density. Koperfolie wordt gebruikt om interne onderlinge verbindingscircuits te produceren en te dienen als een stroomgeleidingspad. This application requires copper foil to have high conductivity and ultra-thin characteristics to achieve higher performance in limited packaging space.
- RF- en Millimeter-Wave-toepassingen
- Gebruikt in herverdeling lagen (RDL): In fan-out verpakking wordt koperen folie gebruikt om de herverdelingslaag te construeren, een technologie die chip I/O herverdeelt naar een groter gebied. The high conductivity and good adhesion of copper foil make it an ideal material for building redistribution layers, increasing I/O density and supporting multi-chip integration.
- Grootte reductie en signaalintegriteit
- Koperen folie koellichamen en thermische kanalen
- Gebruikt in door-silicium via (TSV) technologie
2. Flip-chip verpakking
3. Loodframe -verpakking
4. System-in-package (SIP)
5. Vansverpakking
6. Thermisch beheer en warmtedissipatietoepassingen
7. Geavanceerde verpakkingstechnologieën (zoals 2.5D en 3D -verpakkingen)
Posttijd: SEP-20-2024